国内最大級の量産体制！電解研磨のエキスパートです
株式会社HME 特殊加工事業部では、極細径管・チューブから
大口径までの複雑形状部品を対象とした内面特殊研磨技術を駆使しての
研磨加工・研磨技術をご提供しております。
高い清浄度が要求される半導体製造設備のパイプラインの内面加工には
複合研磨技術を持つ熟練技術者で対応。関連会社メッキ部門との
コラボレーションにより非常に耐食性に優れた酸化皮膜処理にも対応し、
他社との差別化を図っています。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【研磨加工・研磨技術】
■電解研磨
■ドライ研磨
■ウェット特殊研磨
■ウェット特殊処理
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基本情報電解研磨 加工サービス
【特殊表面処理技術】
■Buffing：バフ研磨
■EPD：浸漬型電解研磨
■EMP：加工型電解研磨
■CCP：化学複合研磨
■ECP：電解複合研磨
■DP：酸化皮膜生成処理
■CO：クロメート処理
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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