半導体への負担を軽減し、全数測定のリスクを軽減！様々なピッチへの対応を可能に
インクスの積層型プローブの特長についてご紹介します。
半積層型プローブは、一枚の金属板でコンタクトするので、構造的に
安定した接触抵抗で測定できます。
また、熱によるバネ性の劣化に強く、大電流、高電圧を印加する
パワー半導体の測定に適しています。
狭ピッチに配列された接点や、半導体のリード部、コネクターの接点などに、
最大0.05ピッチまでコンタクトする事ができます。
さらに、プローブ本体の形状と、補助用のV字型板バネの厚みを変化させる事で、
高荷重から低荷重まで無段階に調整する事が可能です。
【特長】
■接触抵抗値が安定（精密な測定に威力を発揮）
■大電流、高電圧に対応（パワー半導体への印加、測定に貢献）
■狭ピッチに対応（最大0.05ピッチまで可能）
■コンタクトする荷重を調整可能（測定物の個性に合わせたコンタクト）
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報積層型プローブの特長
【0.05ピッチの構成】
・プローブ本体の板厚 : t = 0.03
・絶縁フイルム厚み : t = 0.02
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ積層型プローブの特長
取扱企業積層型プローブの特長
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