株式会社電子技研 プラズマ官能基修飾で新たな表面改質を提供

プラズマ官能基修飾で新たな表面改質を提供 http://www.ipros.jp/public/product/image/d29/2000423673/IPROS7607346594491304103.png 詳しくはお問い合わせください。 株式会社電子技研 科学・理化学機器 > 粉体機器 > その他粉体機器
難めっき材への直接めっきや難接着材の接着剤レス接合及び粉体の撥水性・親水性・密着性の向上を実現!事例付きの技術資料を進呈

当社のプラズマ表面処理技術は官能基分子の活性化と基材表面のダングリングボンド生成を同時に行い、基材表面を強固な結合で官能基修飾することが出来ます。

一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、親水性の向上、剥離等)以外に、さまざまな分野、用途に適したプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。

当社のプラズマ技術により、下記を実現!
・難めっき材への直接めっき技術
  事例:フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ガラスへ直接銅めっきを形成
・難接着材の直接接合技術
  事例:銅・アルミとフッ素樹脂の接着剤レス接合
・接着強度向上技術
  事例:銅とエポキシ系接着材の接着強度向上
・粉体表面改質
  事例:カーボン粒子の分散、PTFE粒子の分散、
     塩ビ粒子のコーティング密着性向上
     セラミックス粒子の改質など

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基本情報プラズマ官能基修飾で新たな表面改質を提供

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発売日 取扱い中
用途/実績例 ・各種官能基修飾
・親和性向上(親水性UP,有機溶媒等への混合性UP)
・クリーニング(分散剤,有機物,などの不純物除去)
・エッチング(ピュアな活性表面の露出)
・還元(酸化膜の除去)

カタログプラズマ官能基修飾で新たな表面改質を提供

真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ

真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ 表紙画像

「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、F系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。

【特長】
○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化
→クリーン化,無廃液化
○低ランニングコスト
○処理可能基板サイズ550×650mm

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

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減圧プラズマ粉体表面改質装置 ※解析データ等を記載した資料 進呈中

減圧プラズマ粉体表面改質装置 ※解析データ等を記載した資料 進呈中 表紙画像

減圧プラズマ粉体表面改質装置の装置カタログです。
主仕様、粉体処理事例が掲載しております。

各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。
3方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた最適プロセスを実現出来ます。

※詳しくはPDFダウンロード、もしくはお問合せください。

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【プラズマ表面改質技術集】プラズマで密着性・接着性の改善、向上

【プラズマ表面改質技術集】プラズマで密着性・接着性の改善、向上 表紙画像

電子技研で各種プラズマを用い、対象物の剥離から有機物除去、表面改質による親水性の向上等、さまざまな分野、用途にプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。

当社ではプラズマの新技術により、下記を実現!
・難めっき材への直接めっき技術
  事例:FEP樹脂、ポリイミド樹脂、ガラス
・異種材料の直接接合技術
  事例:金属と樹脂接着強度向上、異種・同種材料の接着剤レス接着
     側壁バリと底スミア除去及び表面改質による密着改善
・粉体表面改質
  事例:難めっき粉体へのプラズマ表面改質、カーボン粒子の分散
     PTFE粒子の分散、塩ビ粒子のコーティング密着性向上
     セラミックス粒子(SiO₂)の改質など

詳しくはPDFのダウンロード、もしくお問い合わせください。

※展示会の詳細は【基本情報】をご確認ください。

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取扱企業プラズマ官能基修飾で新たな表面改質を提供

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株式会社電子技研

・真空プラズマ処理装置、貼り合わせ等各種真空装置、洗浄等各種WET処理装置、CV等のマテハン装置他、各種装置の開発・設計・製造・保守 ・プラズマ処理プロセス開発 ・プラズマ処理受託 ・温調器(チラー)修理、オーバーホール ・他社各種装置の立上、保守メンテナンス請負、派遣 ・工場内設備保守/保全請負、派遣 ・工場内備品販売

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