ナラサキ産業株式会社 (開発品)ポリイミドシート「TECASINT」ご紹介
- 最終更新日:2019-02-08 10:00:16.0
- 印刷用ページ
従来のポリイミドフィルムを何層にも重ねプレスする事で、強固な
板材として機械加工が可能となりました。
ポリイミドフィルムが従来持つ耐熱性・電気絶縁性・機械強度・化学的性質を持ちつつ、フィルムを積層熱圧着する事で従来無かった0.3~0.5t
といった厚みサイズでの提供が可能。
絶縁且つ断熱材として。
半導体製造装置等構成部材として。
電子部品、基板として。
様々な分野でのニーズが期待出来ます。
お気軽にお問い合わせください。
基本情報(開発品)ポリイミドシート「TECASINT」ご紹介
規格材
0.3t×480×1000
0.5t×480×1000
1.0t×480×1000
2.0t×480×1000
3.0t×480×1000
※厚み公差+7%程度
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ・半導体製造装置 ・液晶製造装置 ・有機EL製造装置 ・樹脂基板 ・断熱材 ・耐熱材 ・絶縁材 ・電子部品 その他、様々な分野で期待できます。 |
カタログ(開発品)ポリイミドシート「TECASINT」ご紹介
取扱企業(開発品)ポリイミドシート「TECASINT」ご紹介
-
1.セラミックス/ガラス 酸化物系セラミックス アルミナ、ジルコニア、サファイア、コージライト等 窒化/炭化物系セラミックス 窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ、炭化ケイ素、R-SiC等 マシナブルセラミックス ホトベール、マコール、シェイパルハイエムソフト ガラス 石英ガラス、テンパックスガラス、光学系コーティング等 2.金属受託加工(高融点、超硬、特殊、一般問わず全般) モリブデン、タンタル、ニオブ、チタン、超硬各種、インコネル ハステロイ、ニッケル、アンビロイ、SUS、アルミ、その他各種金属 電子ビーム溶接、レーザー加工各種 3.エンジニアリングプラスチックス全般受託加工 ポリイミド各種、PBI、PEEK他、CFRP 4.カーボン 高純度等方性黒鉛、ガラス状カーボン等 5.表面処理 イオンプレーティング、CVD、フッ素コーティング、セラミックス溶射、ブラスト処理、精密洗浄、エッチング、 【実績業界】 ・半導体関連 ・自動車関連 ・電子部品関連 ・工作機械関連 ・航空宇宙関連 ・医療関連 等数百社のお客様にご利用頂いております。
(開発品)ポリイミドシート「TECASINT」ご紹介へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。