日本ファインセラミックス株式会社 【実績紹介】金型のセラミックス化メリット

【実績紹介】金型のセラミックス化メリット http://www.ipros.jp/public/product/image/894/2000424327/IPROS1852738853622068004.jpg 【特長】 ○圧倒的な耐摩耗性能 ○溶湯金属に対する良好な離型性 ○鉄、ステンレスに比べて非常に軽い ○耐熱衝撃性に優れ、割れにくく(高靭性)、高温機械強度が高い ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 日本ファインセラミックス株式会社 素材・材料 > セラミックス > セラミックス 窒化ケイ素 SNP02 SNP03 SNP04
金型をセラミックス化した実績とそのメリットを紹介します。

セラミックスは金属に比べて、非常に優れた耐摩耗性をもち、軽い材料です。

中でも窒化珪素セラミックスは、割れにくく、高温での機械強度が高いことから各種産業機器に利用されてます。

当社の窒化珪素は、通常品SNP02、高強度タイプSNP03、高靭性タイプSNP04をラインナップしております。

金型をセラミックス化することで得られるメリットをまとめました。詳しくは”【実績紹介】金型セラミックス化メリット”を参照ください。

基本情報【実績紹介】金型のセラミックス化メリット

【特長】
○圧倒的な耐摩耗性能
○溶湯金属に対する良好な離型性
○鉄、ステンレスに比べて非常に軽い
○耐熱衝撃性に優れ、割れにくく(高靭性)、高温機械強度が高い

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 窒化ケイ素 SNP02 SNP03 SNP04
用途/実績例 【用途】
○各種産業機器部品

詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

カタログ【実績紹介】金型のセラミックス化メリット

取扱企業【実績紹介】金型のセラミックス化メリット

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日本ファインセラミックス株式会社

1、エレクトロニクセラミックス セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、 ジルコニア基板(セラフレックス) 2、エンジニアリングセラミックス 各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、 精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品 他 材  質:炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア 3、金属セラミックス複合材料(MMC) 複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品  半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板 他

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