【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント日本ファインセラミックス

AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱性が、高出力をサポートする。

高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。

弊社のAlN基板は、熱伝導率170／200 [W/m・K] からお選びいただけます。

ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。

圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。

基本情報【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。お気軽にご相談ください。

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用途／実績例	用途 ●ハイパワーレーザー用サブマウント ●高出力デバイス用サブマウント ●サーマルクーラー用サブマウント

カタログ【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

取扱企業【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

日本ファインセラミックス株式会社

【エレクトロニクセラミックス】セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板（セラフレックス）【エンジニアリングセラミックス】各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品　他材質：炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア【金属セラミックス複合材料（ＭＭＣ）】複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板　他