メルテックス株式会社 Fan-Outパッケージングプロセス用『LtFプロセス』
- 最終更新日：2021-03-03 15:28:27.0
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ドライフィルム剥離剤およびシード層(銅・チタン)エッチング液をラインアップ！
『LtFプロセス』は、Fan-Outパッケージングプロセス用の製品です。
アミン系ドライフィルムレジスト剥離液および、
銅スパッタシード層エッチング液、
チタンスパッタシード層エッチング液をラインアップしています。
【特長】
■ドライフィルム剥離剤
⇒ 銅の溶解を低減
■銅スパッタシード層エッチング液
⇒ 連続補給方式のため、安定な性能を維持
■チタンスパッタシード層エッチング液
⇒ 他の金属材料への腐食性が低く、選択エッチング性に優れる
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基本情報Fan-Outパッケージングプロセス用『LtFプロセス』
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログFan-Outパッケージングプロセス用『LtFプロセス』
取扱企業Fan-Outパッケージングプロセス用『LtFプロセス』
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電子工業用薬品の製造販売 表面処理薬品（めっき用）の製造販売 化学機器の設計・施工 化学薬品、金属の分析及び回収
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