厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！
当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ
（FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。
また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の
ご提案も行っております。
プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び
スルーホール内のダメージの低減が可能になります。
【特長】
■クラス10000のクリーンルームを保有
■ダイシングマシーン（ツインスピンドル）をはじめとする切削加工機器
■確かな検査で確実な品質をお約束する各種検査機器
■お客様のご要望にお答えすべく万全の設備体制
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報ダイシング切削加工サービス
【設備】
■ダイシングマシーン
・ディスコ／D3650(ツインスピンドル)
・東京精密／A-WD-10A 他
■顕微鏡
・Nikon 倍率6～50倍 他
■マンティス
・Vision社製拡大鏡 2～10倍
■UV紫外線硬化装置
■ベーパー洗浄機
・エー・エス・ケー社 など
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログダイシング切削加工サービス
取扱企業ダイシング切削加工サービス
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■ダイシングマシーンによる電子部品、 半導体部品(セラミックス・テフロン基板、ガラエポ基板)の切削加工 ■BGA・セラミックス基板・フレキ基盤を主として、あらゆる基盤の外観検査 ■DCモーターの組み立て
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