株式会社テクノビジョン LED光源UVフィルム硬化装置『UVC-708』

LED光源UVフィルム硬化装置『UVC-708』 http://www.ipros.jp/public/product/image/7a6/2000426903/IPROS7683270863325950774.jpg 【仕様】 ■ワークサイズ:8インチフレームまで対応 ■光源:365nm UV-LED ■サイズ:460×535×325mm ■重量:約40kg ■電源:AC100V 50/60Hz 5A ■N2:0.2 MPa 接続 φ6mm クイック継手 ■排気:冷却ファン内蔵 接続 50A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 株式会社テクノビジョン 製造・加工機械 > 半導体製造装置 > 半導体検査/試験装置
波長365nmのUV-LEDを使用、常温照射、低ランニングコストです!

『UVC-708』は、波長365nmのUV-LEDを使用した、コンパクトな
LED光源UVフィルム硬化装置です。

UV-LEDの特長である常温照射、低ランニングコストはそのままに、
18インチウェハに対して全面照射を可能としました。

【特長】
■365nmのUV-LEDを使用し、常温照射、低ランニングコスト
■小型、テーブルトップサイズ
■簡単ボタン操作
■LEDユニットエラー検出機能
■N2パージ機構標準搭載
■8インチ枚葉式

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報LED光源UVフィルム硬化装置『UVC-708』

【仕様】
■ワークサイズ:8インチフレームまで対応
■光源:365nm UV-LED
■サイズ:460×535×325mm
■重量:約40kg
■電源:AC100V 50/60Hz 5A
■N2:0.2 MPa 接続 φ6mm クイック継手
■排気:冷却ファン内蔵 接続 50A

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログLED光源UVフィルム硬化装置『UVC-708』

取扱企業LED光源UVフィルム硬化装置『UVC-708』

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■半導体製造プロセス関連の洗浄装置 ■半導体製造プロセス関連の組み立て装置 ■FPD製造プロセス関連の洗浄装置 ■ダイサー周辺機器 ■上記製品の製造、販売、及び関連製品の開発、設計、製造と輸出、輸入業務。 ※日本全国および海外(台湾、中国、欧米)にも対応。 詳細は、お気軽にお問合せ下さい。

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