ナラサキ産業株式会社 半導体製造関連に好適!耐熱仕様『CFRP』ご紹介。
- 最終更新日:2021-07-20 14:45:20.0
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従来の常温仕様から、厳しいプロセスにも対応すべく250℃仕様(非連続)も用意しております。
要求耐熱温度に準じて様々なグレードのご提案が可能です。
また、半導体製造等厳しいパーティクル管理が要求されるプロセス向けに
低アウトガス仕様も御用意しております。
まずはお気軽にお問い合わせください。
基本情報半導体製造関連に好適!耐熱仕様『CFRP』ご紹介。
CFRPは大きく「PAN系」と「ピッチ系」の2種類があり
当社では「ピッチ系」CFRPを推奨しております。
ピッチ系CFRPはPAN系と比較し引張弾性率=剛性に優れ、特に剛性設計用途に適しております。(PAN系は引張強度=強さに優れ、強度設計用途が多い)
【熱】
耐熱性では80℃から最大250℃までの特殊グレードがあり、熱膨張係数はセラミックスよりも低く熱伝導率は100Wを超える高熱伝導グレードもあります。
【振動】
振動減衰性に非常に優れ、特に重量物を搬送する為のフォークには金属と比較しても相当な効果が期待できます。自重撓みやワークを乗せての荷重撓み共に非常に優れた性能を発揮致します。撓み量を極限まで抑えれる為、狭い間口へのフォーク搬送も可能となります。
【剛性】
PAN系は引張強度の強さ=強度が高い事から旅客機や風力発電、自動車部品に用いられることが多くピッチ系は弾性率を幅広くコントロール出来る事から高剛性も実現、衛星部品やアンテナ、ロボットハンドに
多く用いられます。
お客様の使用条件を基に設計する事が可能です。
まずはお気軽にお問い合わせください。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ・半導体製造装置 ・ウェハー搬送用ロボット ・液晶ガラス搬送用ロボット ・衛星部品 ・自動車部品 ・搬送用ローラー ・一般産業向け |
カタログ半導体製造関連に好適!耐熱仕様『CFRP』ご紹介。
取扱企業半導体製造関連に好適!耐熱仕様『CFRP』ご紹介。
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1.セラミックス/ガラス 酸化物系セラミックス アルミナ、ジルコニア、サファイア、コージライト等 窒化/炭化物系セラミックス 窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ、炭化ケイ素、R-SiC等 マシナブルセラミックス ホトベール、マコール、シェイパルハイエムソフト ガラス 石英ガラス、テンパックスガラス、光学系コーティング等 2.金属受託加工(高融点、超硬、特殊、一般問わず全般) モリブデン、タンタル、ニオブ、チタン、超硬各種、インコネル ハステロイ、ニッケル、アンビロイ、SUS、アルミ、その他各種金属 電子ビーム溶接、レーザー加工各種 3.エンジニアリングプラスチックス全般受託加工 ポリイミド各種、PBI、PEEK他、CFRP 4.カーボン 高純度等方性黒鉛、ガラス状カーボン等 5.表面処理 イオンプレーティング、CVD、フッ素コーティング、セラミックス溶射、ブラスト処理、精密洗浄、エッチング、 【実績業界】 ・半導体関連 ・自動車関連 ・電子部品関連 ・工作機械関連 ・航空宇宙関連 ・医療関連 等数百社のお客様にご利用頂いております。
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