組込みソリューションサービスモバイルテクノ

必要最小限の性能で低コスト化を実現！5G/LTE機能の組込みサービスをご提供

当社では、モバイル基地局/端末開発ならびにLTEモデムチップ/モジュール開発で
得た豊富なノウハウにより、お客様製品に好適なモバイル機能を提供いたします。

3G/LTEならびに5Gの開発経験が豊富かつ3GPPを熟知したエンジニアにより、
モデムチップからの実装開発ができます。
そのため、通信モジュールと重複する部品を最適化(実装面積最小化)でき、
消費電力も抑えることが可能です。

お客様製品の性能・機能/コスト/小型化/電池駆動時間増加など、
製品価値の向上に貢献いたします。

【特長】
■必要最小限の性能で低コスト化を実現
■高密度設計
■業界トップレベルの性能を提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.fujitsu.com/jp/group/mtc/

基本情報組込みソリューションサービス

【開発実績】
■スマートフォン、ノートパソコン
■LTEモデムチップ、LTEモジュール
■その他実装例
　・ドローンに搭載することで映像リアルタイム送信が可能
　・監視カメラに搭載することで場所を選ばず設置が可能
　・次世代モバイル通信「5G」の組込み開発可能

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用途／実績例	【用途】 ■組込みソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。