株式会社ティー・イー・エム 自動ファイバークリーバー『ProCleave HS』

好適な切断効率と一貫性を実現!高度な超音波ダイヤモンドスクライブ技術を使用

『ProCleave HS』は、ファイバー径~250μm用の高度な
自動ファイバークリーバー(切断工具)です。

使いやすさ、プロセス速度、および高い生産歩留まりが重要となる
生産ラインで使用するために特別に設計されています。
また、研究開発用途にも適しています。

外部部品やアクセサリなしで、対象のファイバーの直径に対して
自動調整する独自の汎用的な固定機能を有しています。

【特長】
■好適な切断品質および再現性を実現する自動切断プロセス
■自在なファイバー固定機能
■ファイバークラッドの直径80~250μmに適した設計
■バッテリーまたは外部電源で給電可能
■Fujikura、Fitel、3SAEのファイバーホルダを利用可能なプラットフォーム

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報自動ファイバークリーバー『ProCleave HS』

【技術仕様】
■寸法:150(W)×90(D)×60(H)mm
    150(W)×90(D)×80(H)mm(レバーを含む)
■重量:1.1kg
■電源:内蔵型充電式リチウムイオン電池または外部電源(AC100~240V、50/60Hz)
■対応ファイバークラッド:80ー250μm
■対応ファイバーコーティング:ファイバーホルダによって異なる

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■生産ライン
■研究開発用途

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カタログ自動ファイバークリーバー『ProCleave HS』

取扱企業自動ファイバークリーバー『ProCleave HS』

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株式会社ティー・イー・エム

事業内容 1. 光学測定機器、レーザー光線発生装置等の理化学機器及びそれらの部品の輸出入及び国内販売並びに開発・試作・製造 2. 光ファイバー通信機器、光通信受信発信装置及びこれらに付随する周辺機器並びに部品の輸出入及び国内販売 3. 光学設計、制御設計、機構解析、通信等のソフトウェアの輸入販売 4. 上記各種セミナーの企画、運営 5. 前号に付帯する一切の業務 【主な取扱製品】 レーザースキャニング  ガルバノスキャナ  高速ポリゴンスキャナ/スキャンヘッド  大口径ミラー搭載MEMSスキャナ 等 レーザー・光源  ファイバーレーザー  中赤外レーザー  半導体レーザー 等 加工・計測/分析  OCTシステム  小型レーザーラマンシステム  高速デジタイザ 等 オプティクス/ファイバー  グレーティング  補償光学システム/波面補償ディフォーマブル鏡  光ファイバー 等 光学設計  波動光学設計ソフトウェア 「Wyrowski VirtualLab Fusion」  各種セミナー 等

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