ボードからレアメタルや銅を多く取り出したい方へ!小型サイズで設備全体の省スペース化に貢献します!
エムダイヤの『基板剥離機』は、廃棄基板から実装部品を取り除く事のできる製品です。
基板サイズ200mm×300mmで厚み1~2mm程度のものなら2度投入すると処理能力は300kg/時にもなります。
片面剥離仕様は一度の投入で片面の実装部品を、
両面剥離仕様は一度の投入で表面、裏面の実装部品を同時に剥離することが可能です。
【外形】
・片面剥離仕様(KBHS-600)
■横幅:1,000mm
■奥行:2,000mm
■高さ:1,300mm
(小さなスイッチやボルトなどの突起物は含まず)
・両面剥離仕様(KBHW-600)
■横幅:1,200mm
■奥行:2,500mm
■高さ:1,400mm
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基本情報『基板剥離機』電装を剥ぎ取り・レアメタルや銅を簡単に剥離!
【重量】
片面剥離仕様:1t
両面剥離仕様:1.6t
【電源と消費電力】
3相200ボルト、4Kw
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。 |
カタログ『基板剥離機』電装を剥ぎ取り・レアメタルや銅を簡単に剥離!
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