半導体装置部品
こちらは板厚1.5mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。
主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。
成形完了後にアルマイト処理を行い、スタッド取付、シルク印刷、最終検査の順で加工します。
本製品は半導体装置の裏板として使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。
製作日数はアルマイト処理、シルク印刷も含め、2~3日が目安となります。
基本情報精密板金加工製品
材質 A5052 / t=1.5
寸法 147 × 270 × 10
工程 精密板金加工
用途 半導体装置部品
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 半導体装置の裏板として使用されています。 |
取扱企業精密板金加工製品
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