株式会社フカサワ BGA・CSPの実装及びリワーク作業 リワークサービス

BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で解決!

深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。

不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で
お客様のご相談をお待ちしています。

【リワーク作業でできること】
1 BGA、CSPの半田付け不良発見
2 BGA、CSP取り外し(BGA、CSPリワーク装置)
3 BGA、CSPリボール(BGA、CSPリボール)
4 BGA、CSP実装(BGA、CSPリワーク装置)
5 BGA、CSP半田付け
 (BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置)
6 BGA、CSPX線検査(X線検査装置 )

基本情報BGA・CSPの実装及びリワーク作業 リワークサービス

(リワーク作業でできること)
1 BGA、CSPの半田付け不良発見
2 BGA、CSP取り外し(BGA、CSPリワーク装置)
3 BGA、CSPリボール(BGA、CSPリボール)
4 BGA、CSP実装(BGA、CSPリワーク装置)
5 BGA、CSP半田付け
 (BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置)
6 BGA、CSPX線検査(X線検査装置 )

価格帯 ~ 1万円
納期 即日
用途/実績例 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

カタログBGA・CSPの実装及びリワーク作業 リワークサービス

取扱企業BGA・CSPの実装及びリワーク作業 リワークサービス

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株式会社フカサワ 本社工場 長泉ファクトリー

弊社では、プリント基板の設計~部品実装、電子部品の調達~ユニット組立配線、制御盤の組立配線までの完成での一貫生産も可能です。1枚~対応可能です。ハーネスASSYも1本~対応可能です。医療機器の製造業を登録を行っており、大手医療機器メーカー様からの製造受託も行っております。最近では、歯周ポケット連続測定器The P ken の製造メーカーとして、第二種製造販売業許可を取得し、販売業様へ出荷しております。分析装置の組立修理も長年の実績から技術力向上を図り大手分析装置メーカー様から受注を頂いております。製造に困りましたら、お気軽にご相談ください。

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