BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で解決!
深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。
不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で
お客様のご相談をお待ちしています。
【リワーク作業でできること】
1 BGA、CSPの半田付け不良発見
2 BGA、CSP取り外し(BGA、CSPリワーク装置)
3 BGA、CSPリボール(BGA、CSPリボール)
4 BGA、CSP実装(BGA、CSPリワーク装置)
5 BGA、CSP半田付け
(BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置)
6 BGA、CSPX線検査(X線検査装置 )
基本情報BGA・CSPの実装及びリワーク作業 リワークサービス
(リワーク作業でできること)
1 BGA、CSPの半田付け不良発見
2 BGA、CSP取り外し(BGA、CSPリワーク装置)
3 BGA、CSPリボール(BGA、CSPリボール)
4 BGA、CSP実装(BGA、CSPリワーク装置)
5 BGA、CSP半田付け
(BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置)
6 BGA、CSPX線検査(X線検査装置 )
価格帯 | ~ 1万円 |
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納期 | 即日 |
用途/実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログBGA・CSPの実装及びリワーク作業 リワークサービス
取扱企業BGA・CSPの実装及びリワーク作業 リワークサービス
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