半導体装置 ステー
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。
主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。
成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。
本製品は半導体装置のステーとして使用されています。
製作日数はメッキ処理を含め、100ロットを目安に2~3日程度となります。
基本情報精密板金加工製品
材質 SPCC / t=1.2
寸法 65 × 350 × 25
工程 精密板金加工,三価ユニクロ
用途 半導体装置 ステー
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 |
取扱企業精密板金加工製品
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