半導体装置 ケース
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。
主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。
成形後にクロメートメッキを行い、最終検査となります。
本製品は半導体装置のケースとして使用されています。
製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2~3日程度となります。
基本情報精密板金加工製品のご紹介
材質 SPCC / t=1.0
工程 精密板金加工
用途 半導体装置 ケース
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 |
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