半導体装置 パネル
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。
主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。
本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。
製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
基本情報精密板金加工製品
材質 A5052P / t=1.5
寸法 220 × 295 × 15
工程 精密板金加工
用途 半導体装置 表面パネル
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 |
取扱企業精密板金加工製品
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