30年間のセキュリティ機器のＯＥＭ製造実績を活かし、試作から量産まで対応いたします！
プリント基板実装
【SMT実装】
極小部品から大型異形部品まで実装可能です。
CSP、BGA（0.25mmピッチ）、QFP（0.2mmピッチ）、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。
窒素対応リフローを使用。
※0402チップはチャレンジ中！
【リード部品実装】
トランス、コイル、電解コンデンサ、セメント抵抗、電流センサーなど大型部品の実装が可能です。
【防湿絶縁材塗布】
基板の表・裏面共、コーティング剤（防湿絶縁材）の塗布が可能です。
【基板のエージング】
プリント基板、実装基板のエージングが可能です。恒温槽、温度サイクル試験機など対応できます。
基本情報受託サービス『基板実装』
プリント基板検査
1.SMT工程でのチェック
・印刷機の画像検査機能により、クリームはんだの印刷状態をチェック
・マウンタのバーコードシステムにより、部品のセットミスを防止
・装着後の自動外観検査器によるチェック
2.プリント基板実装後の検査
・外観検査：外観検査装置、X線検査装置による半田付け状態チェック
・インサーキットテスト：検査装置により、電気的な検査を実施
・ファンクションテスト：検査装置により、基板の機能検査を実施
3.機器組立
実装基板、電気部品、機構部品等を筐体内へ組込み（ネジ締め、半田）
配線する作業が可能です
※ロボット作業適用の製品もあり
4.機器検査
機器筐体へ組立配線後、全数配線検査、絶縁耐圧試験、通電検査、
負荷試験、機能検査が可能です。
5.環境試験
温度放置試験、温度サイクル試験等の実施が可能です。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ受託サービス『基板実装』
取扱企業受託サービス『基板実装』
受託サービス『基板実装』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
