半導体装置 ベース
こちらは板厚1.0mmのSUS430(ヘアライン材)から製作した精密板金加工製品です。
主工程は抜き加工から始まり、前加工、スタッド打ち、曲げ加工、シルク印刷の順で行います。
本製品は半導体装置のベースとして使用されています。
製作日数はシルク印刷を含め、100ロットを目安に2~3日程度となります。
基本情報精密板金加工製品
材質 SUS430 / t=1.0
工程 精密板金加工,シルク印刷
用途 半導体装置 ベース
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 |
取扱企業精密板金加工製品
精密板金加工製品へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。