株式会社三昌製作所 放熱・吸熱を目的とした半導体放熱用基板【ヒートシンク】

ヒートシンクのコイル材は順送金型の採用により板厚5mmまで連続加工が可能!低コスト・納期の短縮に貢献。ぜひ1度ご相談ください。

当社では、ヒートシンク(ベース板)を取り扱っています。精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高く、ダレ面・セン断面仕上りが飛躍的に向上しました。コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能。低コスト・納期の短縮に貢献しています。

UV印刷採用。また、ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工の他、
レジスト焼付印刷にも対応しています。

【特長】
■精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高い
■コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能
■UV印刷採用
■ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工が可能
■レジスト焼付印刷にも対応

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基本情報放熱・吸熱を目的とした半導体放熱用基板【ヒートシンク】

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用途/実績例 【用途】
■ベース板加工
■精密総抜型加工

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カタログ放熱・吸熱を目的とした半導体放熱用基板【ヒートシンク】

取扱企業放熱・吸熱を目的とした半導体放熱用基板【ヒートシンク】

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■電子精密用金属部品 ■個別半導体部品の金型製作 及びプレス打抜き加工 ■レジスト焼付印刷加工 ■樹脂成形品加工

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