膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を実現！高品質の電極膜を安定して形成可能
『ウェハプロセス用真空蒸着装置』は、6インチまでのウェハへの
電極膜形成に対応したバッチタイプ蒸着装置です。
ディスクリートIC、化合物IC、MEMSデバイスの量産用途に
豊富な実績を持っています。膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を
実現するオイルフリー排気系により高品質の電極膜を安定して形成が可能。
量産用途の蒸着装置として高い稼働率を誇ります。
【特長】
■信頼性の高い基本構成
■豊富なオプション機構
・蒸発源、多連式電子銃（10kw）、抵抗加熱蒸発源、多元同時蒸着機構
・高温加熱（最高550℃）＝3面プラネタリードーム
・基板クリーニング、イオンガン、ＲＦボンバード機構
・基板ドーム、3面プラネタリードーム、公転ドーム、高温加熱用公転ドーム
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報ウェハプロセス用真空蒸着装置
【その他の特長】
■研摩後の薄ウェハのハンドリングに配慮した基板ドームや
電極膜の合金化を成膜と同時に行う高温加熱機能など豊富な選択機構
■多様なご要求に細やかにお答え可能
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■ウェハプロセス用真空蒸着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログウェハプロセス用真空蒸着装置
取扱企業ウェハプロセス用真空蒸着装置
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●装置事業部 （成膜装置） ・スパッタリング装置 ・真空蒸着装置 ・硬質膜形成装置 ・プラズマCVD装置 （プラズマ装置） ・エッチング装置 ・アッシング装置 ・クリーニング装置 （熱処理装置） ・真空リフロー装置 ・プラズマリフロー装置 ・真空熱処理装置 ・アニール装置 ●規格品事業部 ・ドライポンプ ・油回転真空ポンプ ・水封式真空ポンプ ・メカニカルブースタ ・真空排気装置 ・真空計、真空弁、真空部品 ・精密投影機 ・特殊光学機器
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