微細ウェハバンプのフラックスレスリフロー装置 サンプルテスト対応 省エネ・短タクトプロセスを実現 リフロー動画掲載
高密度プラズマ(SWP)による強還元性H2ラジカルによりフラックスフリーのバンプリフローを実現。
フラックスの塗布・洗浄工程を削減。リフロー前後のウェット工程を削減。ウェット装置のスペース・処理・ユーティリティーを削減する省エネ・省スペース・クリーンプロセス。
300mmウェハ対応の処理ステージによる最先端量産プロセスをバッチタイプのハードで小径基板のニッチデバイスに対応
短タクトのバッチ処理で多品種少量生産やR&D用途に対応
関連動画バッチタイププラズマリフロー装置(フラックスリフロー)
基本情報バッチタイププラズマリフロー装置(フラックスリフロー)
φ300mmウェハ対応のバッチタイプ
表面波プラズマ(SWP)による高密度ダメージフリーラジカル処理
急速昇降温型ホットプレート装備
真空プロセスによるボイドレスバンプを実現
オプションでレジストアッシングに対応
サンプルテスト対応中
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型番・ブランド名 | バッチタイププラズマリフロー装置 |
用途/実績例 | 化合物ICウェハバンプリフロー MEMSデバイスバンプリフロー 光デバイス(LED,LD、受光素子)バンプリフロー 光モジュールバンプリフロー |
ラインナップ
型番 | 概要 |
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CtoCタイプ | 量産対応プラズマリフロー装置 |
カタログバッチタイププラズマリフロー装置(フラックスリフロー)
取扱企業バッチタイププラズマリフロー装置(フラックスリフロー)
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