PAC-P(アクリル樹脂等)・PAC-B(実装基板等)などの切断型をご提供します！
当社では、高精度が要求される電子部品の抜き加工を行っております。
フレキシブル回路基盤を中心に偏光版、拡散フィルム、パネルなど
従来の抜き加工はもちろんの事、実装回路基盤などトムソン型では
困難とされて来た抜き物でも対応いたします。
ご要望の際は、お気軽にお問合せください。
【加工例】
■PAC-P(アクリル樹脂 等)PAT.P
・アクリル樹脂等の硬質樹脂の打ち抜きが可能
・被打ち抜き材料厚み0.3～5m/mまで打ち抜き可能(形状別途打合せ)
・特殊刃採用により耐久性、加工性に優れている
■PAC-B(実装基板 等)
・片面、両面、FPC実装基板ミシン目、Vカット基板、あらゆる基板を
一括分割可能
・あらゆる材質(フェノール、ガラエポ等)サイズ形状に対応可能
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報電子部品 抜き加工サービス
【営業品目】
■メタル型（ワイヤーカット刃型）
■メタルサンド型
■彫刻刃型（NC彫刻刃型）
■複合型
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
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