SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』 ASMPT Japan

高い生産能力！要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適なSMT実装機（表面実装・基板実装・マウンター）

『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。

世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。

ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。

【特長】
３つのヘッドで全ての部品をカバー
標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。
■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能
■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド
■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』

【その他特長】
■プロセス安定性を実現するデジタルSIPLACEビジョンシステムを搭載
■ライン構成を最適化するための、最大4つの実装ヘッド（ガントリー）とシングルレーン、デュアルレーンのスマートコンベアオプションを選択可能
■2タワー、1タワー、JEDC専用など、豊富なタイプのトレーチェンジャオプションを選択可能
■大型・重量基板対応
■実装速度　150,000 CPH
■フィーダー容量　160スロット（8ｍｍフィーダー換算）

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