低圧封止成形（ホットメルトモールディング）技術ボスティック・ニッタ

エポキシ樹脂及びウレタン樹脂ポッティング代替。植物由来のホットメルトによる低圧成形（LPM）。軽量化・高機能・高効率へ。

ボスティック・ニッタ株式会社(Bostik Nitta)は、植物由来の熱可塑型ホットメルトポリアミド（HMPA）を取り扱っております。

弊社は材料・設備の初期検討から試作・量産までご提案できます。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

弊社の製品は、150℃まで耐熱性と高密着強度を有し、低圧射出成型による
基盤・センサー等電子部品の固定・封止防水などで活用されています。

更に、低圧射出成型（LPM）技術は電子電気部品（自動車、電機・電子産業）の封止充填・固定だけではなく、塵や埃、熱、湿気に対して製品を保護する上で重要な役割を担います。ホットメルトは熱硬化不要で、生産効率向上にも貢献されています。

【特長】
■生産効率向上(工数削減・時間短縮)
■高設計自由度
■材料・設備コスト削減
■高耐熱・耐環境性
■高機能・密着強度
■サスティナブル・再利用可能

※カタログをダウンロードいただけます。

関連リンク - https://www.bostik.com/ja/japan/

基本情報低圧封止成形（ホットメルトモールディング）技術

【製品ラインアップ(一部)】
■　ポリアミドホットメルト　THERMELT

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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【ラインアップ(一部)】 ■　コネクター・コイル ■　各種PCB基盤・電子回路 ■　各種センサー（温度・圧力など） ※日本語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業低圧封止成形（ホットメルトモールディング）技術

ボスティック・ニッタ株式会社

【Bostikの工業用接着剤】 Bostikの工業用接着剤は木工、電子部品および電子回路、オフィス家具、鉱業用化学製品、屋外ソーラーパネルの設置からMRO（保守・修理・点検）まで幅広く対応。応用の可能性は履き物製造業にまで及びます。新しい産業分野では、常にメーカーと協力しながら仕事に取り組んでおります。貴社プロジェクトへのBostik製品技術導入のご相談については、Bostikテクニカルサポートチームまでお問い合わせください。【製品ラインアップ（一部）】 ■　UV硬化型ガスケット ■　ホットメルト ■　瞬間接着剤 ■　変性シリコーンシーラント　などご相談については、Bostikテクニカルサポートチームまでお問い合わせください。 • 公式サイト - www.bostik.com • LinkedIn - www.linkedin.com/company/bostiknittajapan • 企業ブログ：apac.bostikindustrial.com/ • Born to Bond 特設サイト：born2bond.bostik.com/en/home