両面成膜・端面成膜・コンパクト・大量バッチ処理。基板の自公転機構が蒸着面の制御を可能に。水晶振動子、薄膜抵抗に独自プロセスを提供
小型基板や小径ウェハの両面成膜、セラミック基板の端面成膜、マスク成膜に最適な独自基板機構を装備。
小型チャンバで大きな処理量を持つ標準横型蒸着装置。
蒸発源・加熱温度・排気系の各種選択可能。樹脂装飾用から電子部品量産の電極形成まで実績豊富な独自機構で対応
基本情報横型蒸着装置
φ７５０から最大φ１０００まで基板寸法と生産量に合わせて最適な処理量と蒸発源等各種機構が選択できます。
イオンプレーティング機構の追加により膜の密着力の向上と反応性生成膜の形成が可能
窒化膜、酸化膜、高密着性電極膜等スパッタよりハイレートで低ダメージの薄膜形成が可能
| 価格情報 | 御問合せ下さい。 |
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| 型番・ブランド名 | ＡＡＨ－Ｃ１０７５ＳＲ |
| 用途／実績例 | 水晶振動子電極形成 薄膜抵抗 電極 端面電極抵抗膜形成 ディスクリートＩＣ電極（裏面電極・メッキシード膜形成） サーマルプリントヘッド電極・保護膜形成 |
カタログ横型蒸着装置
取扱企業横型蒸着装置
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●装置事業部 （成膜装置） ・スパッタリング装置 ・真空蒸着装置 ・硬質膜形成装置 ・プラズマCVD装置 （プラズマ装置） ・エッチング装置 ・アッシング装置 ・クリーニング装置 （熱処理装置） ・真空リフロー装置 ・プラズマリフロー装置 ・真空熱処理装置 ・アニール装置 ●規格品事業部 ・ドライポンプ ・油回転真空ポンプ ・水封式真空ポンプ ・メカニカルブースタ ・真空排気装置 ・真空計、真空弁、真空部品 ・精密投影機 ・特殊光学機器
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