株式会社ラットコーポレーション EHWA社 ダイシングブレード
- 最終更新日:2022-02-17 11:33:38.0
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セミコンダクター、ディスプレイ、ソーラー&LEDに適用するダイシングブレードをご紹介
当社が取り扱うEHWA社製の『ダイシングブレード』を紹介します。
基板への損傷を最小限に抑えた「CMP PAD CONDITIONER」をはじめ、
低費用で高い生産性を確保できる「CVD CMP PAD CONDITIONER」や
薄いWaferにも対応している「BACK GRINDING WHEEL」などをご用意しています。
【特長】
■CMP PAD CONDITIONER
・基板への損傷を最小限に抑える
・均一性に優れたパッドコンディショニングが可能
■CVD CMP PAD CONDITIONER
・CVDダイヤモンドコーティングを施した微細加工済みパット
・長寿命で化学的にも安定
・低費用で高い生産性を確保可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報EHWA社 ダイシングブレード
【ラインアップ(抜粋)】
■セミコンダクター
・CMP PAD CONDITIONER
・CVD CMP PAD CONDITIONER
■ディスプレイ
・METAL EDGE GRINDING WHEEL
・ELECTROPLATED EDGE GRINDING WHEEL
■ソーラー&LED
・PDW(PRECISION DIAMOND WIRE)
・BACK GRINDING WHEEL(LED)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログEHWA社 ダイシングブレード
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