株式会社リトルデバイス 常温実装金属皮膜ゴムボール『MR-BGA』
- 最終更新日：2019-08-08 15:57:52.0
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BGAスタイルのコネクター接続！金属溶融ではない押し当てるだけの実装ボール
『MR-BGA』は、金属溶融ではなくゴムボールに金属皮膜を形成し
押し当てるだけで実装が可能になる実装ボールです。
常温で接合できることから熱に弱い部材の実装が可能になります。
また溶融されていないことから取り外しが可能でコネクターのような
使用も可能です。
形状サイズはBGAはんだボールですが接続プロセスは接触圧力に
よるコネクタープロセスとなります。
5mΩの低抵抗、高周波特性に優れ、反射のノイズがなく
転送速度25Gbps、振動に耐久性に優れています。
【特長】
■1ピンあたりの接触圧力も低く5g
■耐寒・耐熱性も-40℃～200℃瞬間300℃
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
基本情報常温実装金属皮膜ゴムボール『MR-BGA』
【スペック】
■サイズ 300μm～800μm
■抵抗値 3%変形 5mΩ
■接触圧力 5g
■変形限界 30%
■熱特性 -40℃～200℃ 瞬間300℃
■高周波特性 25Gbps
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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カタログ常温実装金属皮膜ゴムボール『MR-BGA』
取扱企業常温実装金属皮膜ゴムボール『MR-BGA』
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【取扱製品】 ■金属コーティング粒子 ・金属皮膜ゴムボール
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