エンズィンガージャパン株式会社 熱可塑性高機能コンパウンド『TECACOMP LDS』
- 最終更新日：2019-08-09 15:52:29.0
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260℃の耐熱性を有するレーザーダイレクトストラクチャリング用プラスチック
『TECACOMP LDS』は、微細構造により極めて細い配線形成が可能な
熱可塑性高機能コンパウンドです。
これにより、小型化が必要なアプリケーションへの対応が可能。
最適化されたコンパウンド配合により、強固な密着性と耐久性を
有する配線ができます。
【特長】
■260℃の耐熱性を有し、従来のめっき技術に対応可能
■好適なフィラー配合により微細な70μmまでの配線ができる
■PEEK、LCPグレードは低熱線膨張係数の高寸法安定性を実現
■PPAグレードは良好な熱伝導性により冷却性能が向上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報熱可塑性高機能コンパウンド『TECACOMP LDS』
【その他の特長】
■MIDテクノロジーの実現が可能
■軽量化だけでなくコスト低下も実現できる
■レーザーを照射することでポリマー中の添加物は活性化される
■無電解銅めっきプロセスにて、活性化された配線部分に銅めっきが密着
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ熱可塑性高機能コンパウンド『TECACOMP LDS』
取扱企業熱可塑性高機能コンパウンド『TECACOMP LDS』
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○PEEKをはじめとした切削加工用スーパエンプラ・エンプラの 丸棒・板・チューブの樹脂素形材、特殊コンパウンドの輸入・販売業務 ○日本の先端技術市場に対する各種素材のマーケティング活動ならびに アジア市場への展開業務
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