銅ピン埋め込み基板『DPGA-EF』ダイワ工業

発熱部品直下に銅ピンを埋め込む！銅ピンの本数によるコスト差を少なくできます

『DPGA-EF』は、必要な部分のみに銅ピンを埋め込むタイプの基板です。

バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能。
銅ピンはリジット基板の穴に挿入後、樹脂にて固定します。

圧入と違い、クラックなどの危険がありません。
また、銅ピンは一括で埋め込みます。圧入方式と異なり、銅ピンの本数による
コスト差を少なくできます。

【特長】
■部品の両面実装が可能
■高発熱部品をピンポイントで放熱
■銅ピン圧入方式と異なるため、クラックや薬液残渣の不安がない
■バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能
■圧入方式と異なり、銅ピンの本数によるコスト差を少なくできる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.daiwa-kg.co.jp/dpga/

基本情報銅ピン埋め込み基板『DPGA-EF』

【仕様】
■最小板厚：0.2mm
■銅ピン径：0.5～6.0mm
■銅ピン形状：任意(〇、□など)

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