株式会社光機械製作所 レーザー微細加工:セラミック切断加工

レーザー形状加工:脆性材料のセラミックを切断加工

超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。

超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。

素材:セラミック/厚み:200μm

基本情報レーザー微細加工:セラミック切断加工

超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。

超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。

素材:セラミック/厚み:200μm

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 素材:セラミック/厚み:200μm

カタログレーザー微細加工:セラミック切断加工

取扱企業レーザー微細加工:セラミック切断加工

レーザーロゴ.png

株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

■超短パルスレーザー微細加工と表面改質 ・開発/立会加工 ・試作/受託加工 ・量産/受託加工 ・装置化/装置設計・製造

レーザー微細加工:セラミック切断加工へのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度必須
ご要望必須

  • あと文字入力できます。

目的必須
添付資料
お問い合わせ内容

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。

はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら

イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.