株式会社光機械製作所 レーザー微細加工:セラミック切断加工
- 最終更新日:2019-09-17 14:44:39.0
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レーザー形状加工:脆性材料のセラミックを切断加工
超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。
超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。
素材:セラミック/厚み:200μm
基本情報レーザー微細加工:セラミック切断加工
超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。
超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。
素材:セラミック/厚み:200μm
価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | 素材:セラミック/厚み:200μm |
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