ボンドテスター『MFMシリーズ』 ※展示会出展千代田交易

パッシベーション膜成形後のせん断試験が可能。各種規格に準拠した試験に対応

『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験や
ワイヤーボンディング引張試験などに活躍するボンドテスターです。

米国特許取得の垂直位置移動技術を採用し、無変形状態での試験が可能。
また、表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のせん断試験に対応し、
めっき・膜の接着強度測定にも応用できます。

JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠した試験が行えるほか、
ロードセルも各種ラインアップしており、様々な試験ニーズに対応します。

【特長】
■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現
■荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減
■保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能
■高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求

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★12月4日より開催される「接着・接合 EXPO」に出展します。

特設サイト

基本情報ボンドテスター『MFMシリーズ』 ※展示会出展

【展示会情報】第3回接着・接合 EXPO
会期：2019年12月4日(水)～6日(金)
会場：幕張メッセ
※当日はデモ試作あり(試作レポートも無料提出)

【MFMシリーズの対応アプリケーション例】
◎ICパッケージ　◎LEDパッケージ　◎SMT/表面実装　◎車載関連部品
◎電子部品分野　◎CMOS　◎太陽エネルギー分野　◎航空宇宙分野　ほか

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