Si(シリコン)ウェーハ研磨加工日本エクシード

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、
後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。
日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。
また、SOIウエーハのサイズダウンも可能です。

【加工詳細】
■材料名：各種口径Siウエーハ，SOIウエーハ，単結晶・多結晶シリコン部品材料（ドライエッチング装置用電極，フォーカスリングなど

■対応サイズ
・Φ12.5mm～Φ200mm
・3mm×3mm～156mm×156m
・矩形も対応可

・仕上がり厚み：25μm～
・平坦度：TTV1μm以下
・パーティクル：0.2μm20個以下
・表面粗さ：0.3nm以下
・膜厚制御可能

※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。

基本情報Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

SOIウェーハ、その他単結晶・多結晶
シリコン部品材料（ドライエッチング装置用電極，フォーカスリングなど）も対応可能です。

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