ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO』兼松ＰＷＳ

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、
超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、
ボンディングを可能にした装置です。
また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、
ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。

【特徴】
・アライメント精度：±0.3µ@3σ
・アライメント技術（特許）
・ボンディング時の接合方法
・振動抑制機構の搭載
・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績
・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり
・R&D向けや量産工場での導入経験豊富

【装置主要仕様】
・アライメント精度：±0.2µ@3σ
・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動）
・ダイサイズ：0.1mm to 20mm
・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm
・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg
・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応

基本情報ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO』

カタログ資料に記載

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納期	お問い合わせください ※お問い合わせ下さい｡
用途／実績例	用途:MicroLED, Opto, Silicon Photonics, AOC, VCSEL, 　　 Laser Diode, WLP, 2.5D/3D IC, TSV, TCB, Fan-out/EWLP 実績例:お問い合わせ下さい｡

取扱企業ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO』

兼松ＰＷＳ株式会社

・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します｡・関連消耗品･受託加工サービス量産に効果的な消耗品のご案内､更にウエハー､セラミック･プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします｡・技術サポート半導体関連装置､産業機器の設計･製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化､省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています｡また､当社装置以外の自動化､安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい｡