日本エクシード株式会社 【資料】加工素材&技術紹介
- 最終更新日：2019-10-01 16:03:51.0
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Siウェーハや金属素材など！日本エクシードの加工素材や技術をご紹介
当資料では、日本エクシードの加工素材・技術をご紹介しております。
薄化加工技術を用いたSi特殊加工をはじめ、加工素材「Siウェーハ」や
レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術などを掲載。
当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。
【掲載内容(抜粋)】
■Si特殊加工
■6H-SiC単結晶(Si面)
■金属材料・金属膜
■レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術
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基本情報【資料】加工素材&技術紹介
【掲載加工素材(抜粋)】
■Siウェーハ
■化合物半導体ウェーハ
■酸化物ウェーハ
■金属素材
■その他の素材
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カタログ【資料】加工素材&技術紹介
取扱企業【資料】加工素材&技術紹介
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■半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料の精密研磨加工及び洗浄
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