半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績!製品仕様にあわせた実装をご提案
当社では、「基板実装」のEMS(設計・製造受託サービス)を行っております。
世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や
通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに
多くの実績があります。
大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス
フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の
信頼性確保にいち早く対応。お客様製品仕様にあわせた実装をご提案します。
【特長】
■大型重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け
■静圧式半田付け技術
■高速×線検査技術
■洗浄技術
■LOT控え
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【EMS(設計・製造受託サービス)】基板実装
【対応部品】
■BGA
■LGA
■QFP
■極小CHIP:0402サイズ、0603サイズ
■CCGA
■両面プレスフィット
■大型スルーホール部品
■超多極アレイタイプコネクタ
■QFN
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【実績】 ■半導体検査装置 ■通信インフラ機器 ■過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【EMS(設計・製造受託サービス)】基板実装
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