沖電気工業株式会社 【EMS(設計・製造受託サービス)】基板実装

半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績!製品仕様にあわせた実装をご提案

当社では、「基板実装」のEMS(設計・製造受託サービス)を行っております。

世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や
通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに
多くの実績があります。

大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス
フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の
信頼性確保にいち早く対応。お客様製品仕様にあわせた実装をご提案します。

【特長】
■大型重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け
■静圧式半田付け技術
■高速×線検査技術
■洗浄技術
■LOT控え

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【EMS(設計・製造受託サービス)】基板実装

【対応部品】
■BGA
■LGA
■QFP
■極小CHIP:0402サイズ、0603サイズ
■CCGA
■両面プレスフィット
■大型スルーホール部品
■超多極アレイタイプコネクタ
■QFN

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【実績】
■半導体検査装置
■通信インフラ機器
■過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装 など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ【EMS(設計・製造受託サービス)】基板実装

取扱企業【EMS(設計・製造受託サービス)】基板実装

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沖電気工業株式会社 EMS事業部

電子通信・情報処理・ソフトウェアの製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど

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