基板多層化にともなう技術課題への対応！品質課題の活用事例についてご紹介します
品質課題の活用事例についてご紹介します。
半導体・通信機器の性能の向上と共に、製造／検査装置も高度化。
外部の委託先では十分な品質が確保できず、設計の自由度が制限され、
競争力を阻害する要因になっていました。
お客様の設計自由度を最大化する実装技術開発の取り組みにより、高多層化や
高密度化に追従。さらに、お客様のご要望に応じて、特殊部品や特殊な仕様の
実現に向けた技術開発を推進し、設計の自由度向上に貢献。
お客様製品の競争力向上を実現しました。
外部リンクページにて、その他の活用事例もご紹介しています。
【事例】
■対応基板サイズ：610×600mm
■板厚：10mmまで対応可能
■重量：10kgまで
■特殊部品種類：BGA,LGA,CCGA,QFN、プレスフィットコネクタ
■最小チップ：0402
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基本情報品質課題の活用事例
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ品質課題の活用事例
取扱企業品質課題の活用事例
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電子通信・情報処理・ソフトウェアの製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど
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