株式会社光機械製作所【微細加工　薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304】

最終更新日：2019-11-13 15:35:35.0
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レーザー微細加工：薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304

【微細加工　薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304】
【材質】
SUS304(sus304)

【材寸】
厚さ0.1mm
残し幅0.05ｍｍ

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、材質SUS304のトリミング加工です。
厚み0.1ｍｍの薄膜に残し幅0.05ｍｍで微細加工を実施。
超短パルスレーザーならではの薄膜加工事例です。

超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

基本情報【微細加工　薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304】

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