KGK 共同技研化学株式会社 半導体向けKGK製品のご紹介
- 最終更新日:2019-10-22 17:17:30.0
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。
【製造工程】
・半導体ダイシング工程
・半導体バックグラインド工程
・半導体リソグラフィー工程
・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程
・軽薄短小部品固定工程
基本情報半導体向けKGK製品のご紹介
【KGK 半導体向け製品】
・UV硬化型→ ダイシング・バックグラインド用テープ
・帯電防止→ 帯電防止フィルム
・リワーク→ メークリンゲル
・耐溶液(エッジング溶液) → フォトマスク用保護フィルム
・耐熱→ ポリイミドテープ・耐熱分子勾配膜両面テープ
・絶縁→ 絶縁用片面・両面テープ
・薄膜強力接着→ 分子勾配膜両面テープ
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 半導体各プロセス用材料 |
カタログ半導体向けKGK製品のご紹介
取扱企業半導体向けKGK製品のご紹介
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KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
○あらゆる両面テープの開発・製造・販売 ○機能性フィルムの開発・製造・販売 〇共同開発 〇塗工、製造委託 〇開発コーディネート
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