プリント配線板での放熱方法などをご紹介します
部品・筐体の小型化に伴い部品表面積が減少、ICの発熱に対し
面積の不足は、基板で補う必要があります。
沖電気工業では、円柱状の銅をプリント配線板に埋め込みことで
局部位的に放熱し、銅の熱伝導率（約390W／m・K）の伝熱を
最大限に活用する構造を実現しました。
【特長】
■発熱部に銅コインを埋め込み、銅の熱伝導率（390W／m・K）を
利用し放熱を効率良く行う
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基本情報銅コイン（放熱構造）配線板の対応
【構造別放熱評価】
＜項目/条件＞
■湿度：45％
■室温：23℃
■消費電力：5W
■温度測定部：チップ部品
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ銅コイン（放熱構造）配線板の対応
取扱企業銅コイン（放熱構造）配線板の対応
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