φ410基板×4枚の自公転基板台を4枚備えたバッチ型のスパッタリング装置で、同基板台内±5%以内の優れた膜厚均一性を実現
複数の自公転基板台の採用により、量産用としての処理量と優れた膜厚均一異性を両立したバッチタイプスパッタリング装置です。
サイドスパッタ方式により1mを超えるチャンバ系でありながら、基板やターゲットの着脱作業、真空層内のメンテナンスの簡易性を実現しました。
量産用途に最適なデータロギングシステムや装置制御や管理を容易にする制御インターフェースソフトなど量産用装置に必須な細かな配慮が組み込まれています。
300ウェハに代表される大型基板の施策・少量生産に抵抗器やセンサーなどの小型電子部品の大量生産に、品質とスループットを両立いたします。
基本情報量産対応バッチタイプスパッタリング装置 (STH10311型)
装置形態
平行平板型サイドスパッタリング装置
カソード:ロータリーマグトロンカソード3元
対応基板:φ410までの平板基板
カソード電源:DCおよびRF
付属機構:基板加熱機構、逆スパッタ、バイアススパッタ機構
オプション機構
同時スパッタ機構
CtoC化、インライン化
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型番・ブランド名 | STH10311型 |
用途/実績例 | 半導体パッケージUBM層形成 化合物半導体量産(電極形成) 抵抗器量産 MEMSセンサー量産 |
カタログ量産対応バッチタイプスパッタリング装置 (STH10311型)
取扱企業量産対応バッチタイプスパッタリング装置 (STH10311型)
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