株式会社ビームセンス 実装P版、リール部品、半導体部品の「〇〇したい」をX線検査で解決

「BGAの接合部を検査したい」「はんだ付け異常を検査したい」などでお困りの方、事例を今すぐチェック!

歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。

「BGAの接合部を検査したい」「抵抗、コンデンサ等のはんだ付け異常を検査したい」「個別部品の異常を知りたい」「ワイヤーボンドの断線、ショート、曲がり等をチェックしたい」などの実装P版、リール部品、半導体部品のお悩み事をX線検査で解決します!

カタログにてX線検査の様子を写した事例写真を多数掲載中。

≪お悩み解決提案例≫
■ボイド解析ソフト
■実装部品検査ソフト
■リール部品検査・計数ソフト
■ワイヤボンド自動検査ソフト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報実装P版、リール部品、半導体部品の「〇〇したい」をX線検査で解決

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用途/実績例 【用途】
■観察・検査
■測定・分析

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カタログ実装P版、リール部品、半導体部品の「〇〇したい」をX線検査で解決

取扱企業実装P版、リール部品、半導体部品の「〇〇したい」をX線検査で解決

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株式会社ビームセンス

○X線透視装置の研究・開発・製造・販売 ○X線撮像センサの研究・開発・製造・販売 ○上記事業に関連する事業

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