ファインテック日本株式会社高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

最終更新日：2021/02/16
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【技術資料無料進呈中】試作、少量生産、研究開発用途に！サブミクロンに対応する高精度ダイボンディング装置！

小型卓上型、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー
lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！

最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、
マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。

熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、
繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。

【特長】
■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成
■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応)
■IPMコマンドでサポートされるGUIにより、固有の実装方法とプロセスを簡易に構築
■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮
■制御パラメータを連動（荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明）
■プロセスシーケンスを容易に作成でき直感的なプロセス実装を可能に
■ROIが高く、R&D から製造プロセスへ短時間で移行

詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

特設サイト

基本情報高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【主な仕様】
○搭載精度：0.5μm
○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大)
○θ微動調整範囲：±15°
○Z高さ調整範囲：10mm
○ワーキングエリア：190mm×52mm
○加重範囲：0.1N～400N
○最大加熱温度：450℃
○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体)
○ギ酸ガスプロセスにも対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【特徴】 ○対応チップサイズ：0.03mm‐20mm□ ○対応基板サイズ：最大150mm ○ダイ、チップと実装基板、実装面のオーバーレイ表示(特許取得済) ○クローズドループ型荷重制御 ○プログラマブル光学シフト機能：最大40mm ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。