ファインテック日本株式会社 高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
- 最終更新日:2021/02/16
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【技術資料 無料進呈中】試作、少量生産、研究開発用途に!サブミクロンに対応する高精度ダイボンディング装置!
小型卓上型、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー
lambda2(ラムダ2)は、0.5ミクロンの搭載精度を実現!
最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、
マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。
熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、
繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。
【特長】
■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成
■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応)
■IPMコマンドでサポートされるGUIにより、固有の実装方法とプロセスを簡易に構築
■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮
■制御パラメータを連動(荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明)
■プロセスシーケンスを容易に作成でき直感的なプロセス実装を可能に
■ROIが高く、R&D から製造プロセスへ短時間で移行
詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【主な仕様】
○搭載精度:0.5μm
○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大)
○θ微動調整範囲:±15°
○Z高さ調整範囲:10mm
○ワーキングエリア:190mm×52mm
○加重範囲:0.1N~400N
○最大加熱温度:450℃
○装置サイズ:660mm×610mm×640mm(本体)
○ギ酸ガスプロセスにも対応
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【特徴】 ○対応チップサイズ:0.03mm‐20mm□ ○対応基板サイズ:最大150mm ○ダイ、チップと実装基板、実装面のオーバーレイ表示(特許取得済) ○クローズドループ型荷重制御 ○プログラマブル光学シフト機能:最大40mm ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
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