ファインテック日本株式会社 高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』 https://www.ipros.jp/public/product/image/48d/2000483168/IPROS90592802097928520986.png 【主な仕様】 ○実装精度:0.5μm ○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±15° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:0.1N~400N ○最大加熱温度:450℃ ○装置サイズ:660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ファインテック日本株式会社 製造・加工機械 > 半導体製造装置 > ボンディング装置
【技術資料 無料進呈中】試作、少量生産、研究開発用途に!サブミクロンに対応する高精度ダイボンディング装置!

小型卓上型、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー
lambda2(ラムダ2)は、0.5ミクロンの実装精度を実現!

最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、
マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。

熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、
繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。

【特長】
■小型卓上タイプで、サブミクロンの実装精度を達成
■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応)
■IPMコマンドでサポートされるGUIにより、固有の実装方法とプロセスを簡易に構築
■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮
■制御パラメータを連動(荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明)
■プロセスシーケンスを容易に作成でき直感的なプロセス実装を可能に
■ROIが高く、R&D から製造プロセスへ短時間で移行

詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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基本情報高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【主な仕様】
○実装精度:0.5μm
○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大)
○θ微動調整範囲:±15°
○Z高さ調整範囲:10mm
○ワーキングエリア:190mm×52mm
○加重範囲:0.1N~400N
○最大加熱温度:450℃
○装置サイズ:660mm×610mm×640mm(本体)
○ギ酸ガスプロセスにも対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【特徴】
○対応チップサイズ:0.03mm‐20mm□
○対応基板サイズ:最大150mm
○ダイ、チップと実装基板、実装面のオーバーレイ表示(特許取得済)
○クローズドループ型荷重制御
○プログラマブル光学シフト機能:最大40mm
○ギ酸ガスプロセスにも対応

※詳しくはカタログ(英文)をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

取扱企業高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

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○高精度ダイボンディング装置の販売・サポート

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