平面枚葉検査装置『PIE-650M』池上通信機

高精度な欠陥検出を省スペースで実現。製品の品質向上、作業の効率化、省力化に貢献します

『PIE-650M』は、微細な欠陥から濃淡差の小さい欠陥まで高速、高精度に
検出することができる平面枚葉検査装置です。

搬送部はリニアモータによる搬送ロボットで、安定した搬送が可能。
異なる光学系の検査を一台で実現します。

フィルム、ガラス、金属箔、積層板、樹脂、銅板、鋼板、不織布、ゴム、
食品などの検査にご使用いただけます。

【特長】
■多様な欠陥検出が一台で可能
■対象物の大きさ、重さにとらわれないハンドリングを実現
■微細な欠陥から濃淡差の小さい欠陥まで高速、高精度に検出
■複数の欠陥をコンパクトなスペースで検査
■優れた操作性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.ikegami.co.jp/archives/menu13/pie-650m

基本情報平面枚葉検査装置『PIE-650M』

【定格/性能】
■カメラ：6000Pixel～16000Pixelラインセンサカメラ(データレート160MHz～850MHz)
■光源：ライン型LED照明など
■画像処理部：標準11回路(オプション追加可能)、欠陥種分類(オプションで標準200種類対応可能)、欠陥レベル判定、密集/周期性判定など
■機能：シミュレーション機能、欠陥座標情報マッピング機能、欠陥画像保存機能、統計情報機能、検査履歴閲覧機能、波形モニタ機能、速度追従機能、作業者管理機能、操作/異常ログ機能など
■検査対象物：フィルム、ガラス、金属箔、積層板、樹脂、銅板、鋼板、不織布、ゴム、食品など
■検出項目：キズ、薄汚れ、シワ、凹凸、異物、ムラ、スジ、ストリーク、ピンホールなど
■オプション：外部入出力制御、各種マーキング装置、遠隔診断機能、操作画面分岐、オフライン検証用アプリケーション(履歴確認/欠陥検出シミュレーションが可能)、CSV(コンピュータ化バリデーション)対応など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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用途／実績例	【用途】 ■欠陥検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。