Mipox WaferEdgePolisherはSIウエハメーカー、再生ウエハメーカーを中心に200台以上の納入実績を誇ります。
テープ・エッジ・ポリッシャーのメリット
・ウェーハへのダメージが少ない
・ウェーハエッジ上の膜(例:SiO2)の除去が可能
・ケミカルフリー加工
・ユーティリティーの接続が簡単
・様々なエッジ形状の成形が可能
・粗削りも細かい研磨も可能
・トップエッジ研磨が可能
・SiCやGaNなどの難削材料も研磨可能
・ノッチ、オリフラにも対応可能
基本情報Mipox ウェハ端面研磨装置
STD(NME)タイプ 6,8,12インチ対応
価格情報 | お問い合わせ下さい |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | Mipox Tape Edge Polisherは、研磨テープを用いたウェーハ端面研磨装置として、SIウェーハメーカー、再生ウェーハメーカーを中心に200台以上の納入実績を誇ります。 また、各種半導体基板の0.5インチウェーハから12インチウェーハまでの受託加工を承っております。 |
詳細情報Mipox ウェハ端面研磨装置
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加工前形状
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加工後形状例1
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加工後形状例2
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加工後形状例3
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加工後形状例4
取扱企業Mipox ウェハ端面研磨装置
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・半導体及び電子部品製造・検査装置 お客様のご要望・プロセスに応じた各種装置を提案します。 一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です。 ・関連機器・部品 サブシステムなど関連機器・部品において、お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します。 ・関連消耗品・受託加工サービス 量産に効果的な消耗品のご案内、更にウエハー、セラミック・プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします。 ・技術サポート 半導体関連装置、産業機器の設計・製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化、省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています。また、当社装置以外の自動化、安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい。
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