極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接搭載！
新潟精密株式会社のはんだボール実装工程の技術をご紹介します。
はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に
対応しており、リボールなども対応可能。
また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどの
その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。
【特長】
■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷
■はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接搭載
■はんだボール実装する工法
■鉛フリーはんだ対応
■予備はんだ用途として極小レベルのはんだボールを実装可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【技術紹介】はんだボール実装工程
【対応仕様(抜粋)】
〈一括搭載タイプ〉
■ボールサイズ
・φ0.08～φ1.0mm、鉛フリーはんだ
(上記以外のサイズ、特殊ボール、はんだ組成等、応相談)
■基板サイズ
・Max：240(L)×110(W)mm(サブストレート基板サイズ)または8インチウェハサイズ
・Min：搬送キャリア等の使用可能
〈一個搭載タイプ〉
■ボールサイズ
・φ0.2～φ0.76mm、鉛フリーはんだ
(上記以外のサイズ、特殊ボール、はんだ組成等、応相談)
■基板サイズ
・Max：200mmまたは8インチウェハサイズ
・Min：搬送キャリア等の使用可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【技術紹介】はんだボール実装工程
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