コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり
電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。
『10層3-4-3ビルドアップ基板』は、0.4ピッチ256ピンBGA搭載の
プリント基板です。
ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。
レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。
【特長】
■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア
■コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき
■L5/6層クリアランスφ0.35(THφ0.2ドリル）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』
【仕様】
■BGAパッド：φ0.3（レジスト開口φ0.32）
■レジスト：DIによるレーザー露光
■レーザー穴径：φ0.1
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログプリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』
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