パワーデバイスの熱疲労を評価するパワーサイクル試験を承ります
当社では、チップの温度を上下させた際の自己発熱に対する
熱疲労の寿命を推測するパワーサイクル試験を承ります。
水冷式コールドプレートを採用しており、安定した放熱特性のもと試験実施が可能。
お客様ご指定のコールドプレート手配、持ち込み品の設置など、
仕様により柔軟に対応させて頂きます。
【特長】
■当社オリジナルTEGチップを使用した周辺材料評価も可能
■ご来社頂き、サンプルの設置、条件出し等を立会のもと
実施させて頂く事も可能
■非破壊による試験前後のSAT観察、X線観察（非破壊検査）、
電気特性の確認を行う事が可能
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
基本情報パワーサイクル試験受託サービス
【装置スペック（一部抜粋）】
■1号機
・最大印加電流：800A/10A
・最大印加電圧：5V/400V
・チャンネル数：10
■2号機
・最大印加電流：532A
・最大印加電圧：10V
・チャンネル数：5（2素子/CH）
■3号機・4号機
・最大印加電流：1800A
・最大印加電圧：12V
・チャンネル数：3（4素子/CH）
■5号機
・最大印加電流：1200A
・最大印加電圧：20V
・チャンネル数：3（4素子/CH）
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。 |
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