株式会社エイ・エス・エイ・ピイ 自動フォトレジスト塗布・現像装置(コーター・デベロッパー)

低粘度~高粘度レジスト対応!小口径~大口径まで、どのウェハサイズの装置も作製可能です!

当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。

設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました!

ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。

Si(シリコン)、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2(ガラス)など多数の基板搬送実績もあります。

GaAs(厚み150um)、InP(厚み150um)、LT(厚み120um)など薄い基板の搬送実績も多数あります!

【特長】
■低価格を実現
■低~高粘度(1.7cP~10000cP)まで対応可能
■2~12インチまで対応可能
■複数種類ウエハ処理可能(例、3・4・5インチ兼用、8・12インチ兼用)
■ウエハサイズ自動認識システム
■多彩な薬液に実績あり
■フットプリントの低減(省スペース化)
■レジスト削減で多数のオプション
■生産量に合わせたラインアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基本情報自動フォトレジスト塗布・現像装置(コーター・デベロッパー)

【主な仕様例】
■カセットステージ:2組
■スピン塗布ユニット:1組
■スピン現像ユニット:1組
■ウエハサイズ:Φ2"~Φ12"
■レジスト滴下ノズル:1組
■バック・エッジリンス:1組/塗布CUP
■現像ノズル:1組
■リンスノズル:1組
■ベークユニット:3組(Max200℃)
■クーリングユニット:1組
■センタリングユニット:1組
■装置サイズ:(例)1200×1000×1800(Φ4"本体)
          1600×2500×1800(Φ12"本体)
■ウェハ搬送ロボット:1組(ダブルアームクリーンロボット)

その他オプション多数!

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
※4~5ヶ月(通常)、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ自動フォトレジスト塗布・現像装置(コーター・デベロッパー)

取扱企業自動フォトレジスト塗布・現像装置(コーター・デベロッパー)

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株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

半導体製造装置の製造販売 半導体素子製造用材料の販売 半導体素子の製造販売 半導体素子製造に関するコンサルティング及びマーケティング業務

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